Sustainable management
지속가능경영
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Hole Technology
| Hole Machining Method | Process window | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| PCD | EDM | Hole size (mm) |
단면가공 기준 (Single-sided ) | Aspect ratio (Depth / Hole) |
완제품 기준 (Product) |
|
| Mass-production | R&D | |||||
| Max. Depth (mm) | Max. Depth (mm) | |||||
 |
 |
0.30 | 6.5 | 7.5 | 21.7 | 12T |
| 0.35 | 7.7 | 9.0 | 22.0 | 12T | ||
| 0.40 | 9.0 | 10.5 | 22.5 | 18T | ||
| 0.50 | 12.0 | 15.0 | 24.0 | 24T | ||
| 0.80 | 24.0 | 30.0 | 30.0 | 24T < | ||
| Hole Image | Before Precision Chemical Etching | After Precision Chemical Etching |
|---|---|---|
 |
 |
Precision Chemical Etching’s Effect on Hole Side
DoD (Depth of Damage)
< Removing the damage layer >
Surface Technology
Curved / Shaped machining
Key point
Surface etching Technology
Texturing surface
F/A(Failure Analysis)
분석실 운영 (소재 물성분석, 소모도 측정, 불량분석)
Scope
FTIR
Laser microscope
SEM / EDX
Sample Polisher
ICP-MS
UTM
| 구분 | 주요 장비 | 분석 항목 | 활용 목적 |
|---|---|---|---|
| 표면분석 | SEM, Laser Scope | 미세구조, 표면 거칠기, 화학 결합 상태 | 표면 형상·조성 평가 |
| 물성분석 | UTM | 기계적 물성(강도, 인장, 압축) | 재료 물성 검증 및 품질 관리 |
| 성분분석 | EDS, FT-IR | 원소 조성, 분자 구조, 불순물 | 원소·화학 성분 확인 |
| 순도분석 | ICP-MS | 초미량 원소 정량, 불순물 분석 | 고순도 소재 분석 |
가공 시뮬레이션
-
1. 가공 시뮬레이션 검증 (Machining safety & Reliability Verification)
시뮬레이션을 통하여 충돌(Collision), 간섭, 오작동을 사전에 예방
기계, 공구 등 모든 요소를 가상 환경에서 검증
-
2. 공정 최적화 & 비용절감 (Process optimization & Cost reduction)
공구 경로(Tool path), 가공시간 조건 검토 및 단축
시제품 제작없이 가공성 검토 가능
장비 고장, 공구 파손 등으로 인한 손실 최소화
특허 현황
연구성과
- 에칭기술 / 마이크로 크랙 제거기술 (특허보유, 독자기술개발기술)
- 고정밀 에칭 및 방전가공 기술 보유
- 반도체 캐소드 미세홀 가공을 위한 수직형 가압 에칭 장치 및 공정 제어 기술 확보
- 방전가공용 전극을 이용한 곡면과 가변하는 두께를 갖는 에칭용 상부전극
- 사파이어 기반 고내성 부품 제조 기술(CVD 공정용) 보유
- Silicone Parts용 단결정 실리콘 잉곳 소재의 생산능력 (특허보유)
과제 / 인증
경북 PRIDE 기업 지정
글로벌 강소기업 1,000+ 기업 지정
도약(Jump-Up) 프로그램 선정