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公司介绍
Challenge Miracle Top Technology eXpand
C
Challenge
M
Miracle
T
Top Technology
X
eXpand
半导体Parts用高纯度材料（Material）
CMTX为应对包括中国和日本在内的各国进出口贸易监管风险，正在推进材料自立化和国产化，从而确保独一无二的价值链和源头技术。
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天安材料工厂内、外部全景
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半导体零件用硅INGOT（铸锭）
全工厂自动化工程和SMART FACTORY构建（AI工程引进审查）
Cleaning / Etching Auto Process (自动化)
Manufacturing Execution System (MES)
Quality Management System (QMS)
Enterprise Resource Planning (ERP)
C Campus(龟尾第一工厂)
M Campus(HEAD OFFICE, 龟尾第二工厂)
T Campus(HEAD OFFICE, 龟尾三工厂)
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LAND
9,556㎡
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BUILDING
9,373㎡
构建生产最高质量产品的 One-Stop工艺流程
Preparation Si Material
Surface Grinding
Shape Machining / Drilling
Measuring
Etching
Polishing/Lapping
Final Cleaning
Final Inspection/Packaging
Si铸锭准备（铸锭生产–SELIG子公司）
表面加工（Thickness、Diameter、平坦度等）
几何加工（Hole、Angle、Slot等）
工艺测量（三维、非接触、孔支持度等）
刻蚀（DoD 擦除、表面处理等）
抛光/研磨（Roughness，Fit/Chipping删除）
最终清洗（删除微粒（Particle）问题）
出厂测量/包装（真空包装等）
无限再生循环（Recycle）
通过与国内外Major Chip Maker共同开发，作为无限再生的循环项目，我们正在为保护环境和实践ESG而努力。
面向技术型企业的研发集中（R&D）
“我们的技术改变世界”
CMTX以天安材料中央研究所为基础，从材料到加工（工艺开发）和循环等，正在对半导体材料零件进行深入的研究。
我们正在加大对三维测量设备、非接触式照度测试仪、清洗 / 刻蚀自动化设备和工艺自动化的研发投入。
