R&D
R&D
成果及活动
Hole Technology
| Hole Machining Method | Process window | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| PCD | EDM | Hole size (mm) |
截面加工标准 (Single-sided ) | Aspect ratio (Depth / Hole) |
成品标准 (Product) |
|
| Mass-production | R&D | |||||
| Max. Depth (mm) | Max. Depth (mm) | |||||
 |
 |
0.30 | 6.5 | 7.5 | 21.7 | 12T |
| 0.35 | 7.7 | 9.0 | 22.0 | 12T | ||
| 0.40 | 9.0 | 10.5 | 22.5 | 18T | ||
| 0.50 | 12.0 | 15.0 | 24.0 | 24T | ||
| 0.80 | 24.0 | 30.0 | 30.0 | 24T < | ||
| Hole Image | Before Precision Chemical Etching | After Precision Chemical Etching |
|---|---|---|
 |
 |
Precision Chemical Etching’s Effect on Hole Side
DoD (Depth of Damage)
< Removing the damage layer >
Surface Technology
Curved / Shaped machining
Key point
Surface etching Technology
Texturing surface
F/A(Failure Analysis)
分析室运营（材料物性分析、消耗度测定、不良分析）
Scope
FTIR
Laser microscope
SEM / EDX
Sample Polisher
ICP-MS
UTM
| 分类 | 主要设备 | 分析项目 | 用途 |
|---|---|---|---|
| 表面分析 | SEM, Laser Scope | 微结构、表面粗糙度、化学结合状态 | 表面形状•组成评估 |
| 物性分析 | UTM | 机械物性（强度、拉伸、压缩） | 材料物性验证和质量管理 |
| 成分分析 | EDS, FT-IR | 元素组成，分子结构，杂质 | 元素•化学成分确认 |
| 纯度分析 | ICP-MS | 超微量元素定量，杂质分析 | 高纯度材料分析 |
加工模拟
-
1. 加工模拟验证（Machining safety & Reliability Verification）
通过模拟提前预防碰撞(Collision)、干扰和故障
在虚拟环境中验证机器、工具等所有元素
-
2. 流程优化与成本降低（Process optimization&Cost reduction）
工具路径（Tool path），检查和缩短加工时间条件
无需试制品即可进行加工性审查
最大限度地减少设备故障、刀具损坏等造成的损失
专利现状
研究成果
- 刻蚀技术 / 微裂纹去除技术（专利拥有，自主技术开发技术）
- 拥有高精度刻蚀和放电加工技术
- 获得用于半导体阴极微孔加工的垂直型加压刻蚀装置和工艺控制技术
- 使用放电加工电极的曲面和厚度可变的刻蚀用上部电极
- 拥有基于蓝宝石的高耐用性零件制造技术（CVD工艺）
- Silicone Parts用单晶硅铸锭材料的生产能力（拥有专利）
课题 / 认证
指定为庆尚北道PRIDE企业
指定为全球强企1000+ 企业
被选为跳跃（Jump-Up）程序